M820-半导体晶片切割机设计 下载积分：150　资料编号： M820

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说明书1份，共36页，约15000字左右

CAD版本本图纸，共15张

摘  要

    芯片封装是三大半导体行业之一。 包装工艺包括：划线，粘膜，超声波焊接，包装，测试，包装。 晶片切割机就是芯片封装生产线上一个器件，不过这可是第一个关键器件，它的功能是将生产的晶圆加以切割，做成单元器件，并为下一个单元晶片的接合做准备。 然而，因为和国外技术的差距比较大，所以中国晶片切割机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的晶片切割机，详细设计了晶片切割机机的整体规划和其中的关键部件。

    在阐明划线.工艺要求的基础上，我们先确定了.晶片切割机的主要功能，设计了晶片切割机各部分的原理。 然后，列出了四种不同的.结构方案，分别分析它们的优缺点，仔细比较后选择.其中的最优方案。 最终完成了.晶片切割机整体规划。

  在下一步中，每个零件结构的初步设计都按照划线过程的要求进行，包括各轴的传输方案和相关的结构参数。 然后，根据主体的要求，对晶片切割机的四个轴进行精心设计。 通过计算，完成.X，θ，Y，Z轴的.螺母机构的选.择类型、导轨选择。 最后，完成.晶片切割机.X，θ，Y，Z轴的装配图。

关键字：晶片切割机；总体规划；结构设计；滚珠丝杠；步进电机；滚动直线导轨 

目   录

摘要 I

Abstract II

1  绪论 1

1.1课题背景及研究意义 1

1.2 国内外相关研究情况 1

1.3晶片切割机的发展过程 2

1.4晶片切割机的工作原理 3

1.5本课题的主要内容 4

2  晶片切割机的总体方案设计 5

2.1晶片切割机的原理方案设计 5

2.1.1晶片切割机X、Y、Z轴的原理方案设计 5

2.1.2晶片切割机θ轴的原理方案设计 5

2.2晶片切割机的结构方案设计[10] 6

2.3方案可行性分析 8

3 晶片切割机结构参数的初步设计及相关计算 9

3.1晶片切割机主轴的参数的初步设计[12] 9

3.2原动机参数的初步的设计 9

3.3 晶片切割机X轴参数的初步设计 10

3.4晶片切割机θ轴参数的初步设计 10

3.5晶片切割机Y轴的初步设计 10

3.6晶片切割机Z轴的初步设计 10

4 晶片切割机X、θ、Y、Z轴机械结构具体设计 11

4.1X轴机械结构的设计及计算 11

4.1.1X轴伺服电机的选型 11

4.1.2X轴滚珠丝杠的选型 11

4.1.3X轴直线导轨的选型 13

4.2 轴机械结构的设计及计算 14

4.2.1蜗杆蜗轮副的主要参数选择 14

4.2.2步进电机的选型 16

4.2.3θ轴方向的晶片工作台幅面尺寸 17

4.2.4 X轴方向移动滑台幅面尺寸 17

4.3 Z轴机械结构的设计及计算 18

4.3.1 Z轴滚珠丝杠的设计 18

4.3.2 Z轴电机的选型 21

4.3.3Z轴导轨的选型 23

4.4 Y轴机械结构的设计和计算 24

4.4.1Y轴滚珠丝杠的设计 24

4.4.2 Y轴电机的选型 25

4.4.3Y轴导轨的选型 26

5晶片切割机其它装置的设计 27

5.1夹紧装置的设计 27

5.2气路系统设计 27

5.3水路系统设计 27

结论 29

致谢 30

参考文献 31

毕业设计（论文）知识产权声明 33

毕业设计（论文）独创性声明 34

附录 35

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