JJ3138-H-A镜座-马达贴附机落尘改善设计 下载积分：200　资料编号： JJ3138

作品包括:

Word版说明书1份，共34页，约15000字

任务书一份

开题报告一份

PPT答辩一份

CAD版本图纸，共5张

摘要

H/A镜座/马达贴附机落尘问题一直是COB（Chip on board）芯片直接封装工艺上难以攻克之重点项目，如何管控好H/A镜座/马达贴附机落尘问题，直接关系到手机摄像头模组制造生产效率及产品最终品质。

通过对产品从芯片清洗后至封装前这一阶段particle（空气中尘埃）管控展开详细研究与论证，通过对落尘成分分析结果，排查分析制程中产生落尘之源头，阐述其采取多种防治对策以旨在降低H/A镜座/马达贴附机落尘比例。

首先，从两方面重点论述H/A镜座/马达贴附机落尘之来源：其一是从机台外部入手，针对上料时产品二次污染问题采取相应改善对策，力争产品在进入机台前保持清洁无污染；其二从机台内部入手，增加吹尘治具和防尘盖板，以保证产品刚进入机台时保持清洁无污染，并且在机台内部待料之时不会被二次污染。其次，通过对落尘成分分析结果，对比排查确认出机台内部多项产尘源头并一一加以改善，从而达到产品在机台内部不受污染之效果，最终实现降低Holder Bond之后CCD下线落尘比例之目标。

关键词：封装工艺；落尘改善；吹尘治具；防尘盖板

目录

摘要I

Abstract II

第1章绪论1

1.1 COB封装工艺1

1.2落尘改善方向2

1.2.1降低Particle来源2

1.2.2提高清洗良率2

1.3落尘改善方式3

第2章落尘来源研究4

2.1机台生产前落尘来源4

2.1.1空气流动4

2.1.2机台震动4

2.2机台画胶后落尘的来源5

2.3机台Holder Bond之后落尘的来源5

2.3.1等待工位切换时产生落尘5

2.3.2运动部件线路及气管运动5

第3章落尘改善设计6

3.1对机台生产前落尘改善6

3.1.1镂空式料盒盖地导入6

3.1.2自动翻板机地导入7

3.3对机台画胶后落尘改善10

3.3.1入料口增加吹尘治具11

3.3.2画胶工位待料处增加防尘盖板11

3.3.3更改画胶高度与路径12

3.4对机台Bond后落尘改善13

3.4.1 Bond工位待料处增加防尘盖板13

3.4.2运动部件线路与气路的处理13

3.4.3转盘的改造14

3.5待料处防尘盖板说明15

第4章吹尘治具的设计17

4.1吹尘治具的用途17

4.2初代吹尘治具的设计思路17

4.1.1定位精度的实现18

4.1.2吹尘力度的计算18

4.1.3吸尘效率20

4.1.4吹尘时间控制的实现20

4.1.5吹尘治具的工作原理20

4.1.6压缩气体的干燥与洁净保证21

4.2新型吹尘治具的设计22

4.2.1改造背景22

4.2.2改造方向22

4.2.3一排式吹尘治具23

第5章改善效果24

5.1进料口改善效果24

5.1.1镂空式料盒盖引进效果24

5.1.2自动翻板机效果24

5.1.3吹尘治具效果25

5.2其他改善效果26

5.2.1防尘盖板效果26

5.2.2转盘改善效果26

结论28

参考文献29

致谢30

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