M3876-8×4.5W电子芯片冷却设计 下载积分：50　资料编号： M3876

作品包括:

Word版设计说明书1份

任务书一份

开题报告一份

外文翻译一份

CAD版本图纸，共3张

摘要

微通道液冷冷板由于其优良的散热能力，在大功率高密度电子设备中有广泛的应用前景。本设计根据散热芯片散热的要求，设计了出三种不同流道结构的液冷冷：2mm×4mm；3mm×5mm以及1mm×5mm，并分别进行了热力计算。通过对3种方案的传热系数、冷却后芯片的表面温度以及压降进行了比较。最终决定选择方案一：宽为2mm，高为4mm，传热系数为457.32w/(m2℃)，压降为0.04MPa，芯片表面温度为41.25℃。各项指标均控制在比较理想的范围内。此外，对冷板的加工工艺进行了设计。

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