M3886-热耗150W电子芯片冷却板设计 下载积分：50　资料编号： M3886

作品包括:

Word版设计说明书1份

任务书一份

开题报告一份

外文翻译一份

CAD版本图纸，共3张

摘要

首先，在对热设计理论基础进行分析和阐述后，根据芯片的功率密度选择液冷式冷板的散热方式。其次，对所需的散热冷板进行结构设计以及设计分析，那么就要先计算芯片表面温度，然后再计算流道的压降，本设计计算了两种不同进口流量下的液冷冷板的散热数据，流量为0.3L/min时，t=75.77℃，ΔP=0.0025MPa；进口流量为0.5L/min时， t=67.91℃，ΔP=0.0044MPa。最后，对两种不同进口流量下的芯片的最高温度、进出口温差和进出口压差进行分析比较，选择最佳的设计方案；从两种方案计算所得的数据中进行比较可以发现，两种方案的压降都满足小于允许压差[ΔP]=0.3MPa，但第一种方案的芯片表面温度超过了70℃，不能满足芯片的散热要求，因此选择第二种方案。

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