作品包括:
Word版设计说明书1份
CAD版本图纸,共8张
摘要
本设计是对尺寸小,精度要求相对较高,工艺比较复杂,生产批量大的电子元件基座片进行拉深、冲孔、翻边级进模设计。在对基座片结构工艺性和材料加工工艺性正确分析的基础上,采用叙述与计算相结合的方式,分别对级进模的冲孔、切口、拉深、翻边等工序进行了从材料的选择到工作零件、定位零件、卸料零件、导向零件和安装固定零件等进行了设计。在所有的工序中,翻边工序的凸、凹模结构设计是难点,本文提出了在级进模的最后一道工序中采用复合模加工的新思路,讨论了思路的可行性,并对其进行了整体和局部的结构设计。这种设计的思路有着良好的借鉴性。此级进模的设计,对以往的学习进行了一次综合性的运用,对今后的工作也有相当大的指导意义。
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