M8232-电子组件微焊点可靠性试验装置设计 下载积分：100　资料编号： M8232

作品包括:

Word版设计说明书1份

CAD版本图纸，共4张

摘要

目前，由于科学技术的限制和试验成本的限制，人们对于电子组件微焊点的可靠性试验一般都集中于在地球正常重力的环境下进行，不远的将来，人类必然会在太空中开展各项活动。模拟大于地球重力加速度的超重力场试验环境对于指导未来在太空乃至其它具有超重力环境的星球之类的环境下可靠运行的电子产品或组件无疑具有十分重要的作用。 本课题研制一种简易空间超重力环境模拟装置，在地面条件就实现大于地球重力加速度的超重力场试验环境，评估电子产品微焊点在超重力环境下的可靠性，满足未来在外太空超重力严酷环境下的安全使用要求。本试验以Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.06/Cu微焊点为研究对象，设计不同的时效温度（120℃、150℃、180℃）以及时效不同周期（0h、12h、24h、48h、72h、96h）对微焊点可靠性的影响。研究了超重力环境下，不同时效温度和时效时间对微焊点的抗拉强度、组织结构以及界面形态的作用规律，并分析界面IMC层的扩散现象，计算出不同时效时间的扩散系数，模拟化合物初生相生长，建立元素之间的亲和力方程。

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