作品包括:
Word版设计说明书1份
CAD版本图纸,共4张
摘要
回流焊技术是现在电子行业广为使用的一种贴片技术,它的主要功能是焊接PCB板。根据回流焊技术的理想焊接温度曲线和工艺要求,本设计采用西门子PLC进行编程控制从而作为回流焊技术中的核心控制,并达到回流焊炉的技术和生产要求。设计主要分为整体机械结构设计与分配、运动传动系统设计、温度控制系统设计和仿真模拟。主要内容如下: 1.回流焊炉机械结构设计。结合回流焊的工艺特点并且参考国内外主流回流焊炉,设计出回流焊炉的整体机械结构。根据回流焊技术得的温度曲线和工艺特点,选择适合电机、风轮的型号,并进行整体布局。 2.运动传送设计。主要采用链传动,通过电机的转动带动链条从而带动网带进行运动。 3.温度控制系统。本设计用西门子PLC作为控制平台,并利用PID控制算法输出信号实现对各温区的温度和运动系统的精确控制。
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