B746-一款手机壳模流分析[含UG三维图] 下载积分：50　资料编号： B746

作品包括:

Word版说明书1份，共27页，约5300字

CAD版本图纸，共1张

UG三维图一份

目 录

前  言 1

1 Moldflow 软件介绍 2

1.1 主要特征和优点 2

1.2 分析功能简介 2

1.3. 模流分析的作用 2

2 零件工艺性分析 3

2.1 零件图样与工艺性 3

2.1.1 零件图 3

2.1.2 零件工艺性 3

2.2 材料 3

3 分析流程 4

3.1 新建工程 4

3.2 导入塑件 4

3.3 生成网格 4

3.4 材料设置 5

3.5 浇口位置 6

3.5.1 最佳浇口位置 6

3.5.2 浇口匹配特性 7

3.5.3结论 7

4 单个零件分析 8

4.1 总体温度 8

4.2 剪切速率、体积 8

4.3 充填时间 9

4.4 气穴 9

4.5 产品一出二的选择 10

5 一模两腔分析 11

5.1气穴 11

5.2 总体温度 11

5.3 剪切速率、体积 12

5.4 充填时间 12

5.5 熔接线 13

5.6 锁模力 13

5.7 注射位置压力xy图 13

6 分析报告 15

6.1 注射机要求 15

6.2 温度 15

6.3 注射设置 15

6.4 流动结果 15

6.4.1 单个零件流动分析 15

6.4.2 一模两腔零件流动分析 15

6.5 冷却回路压力 15

6.6 回路热去除效率 16

6.7 冷却分析报告 17

6.7.1 冷却 17

6.7.2  冷却液 18

6.7.2  型腔温度结果 19

6.8 最终分析结果 19

总 结 20

致 谢 21

附 录 22

参考文献 23

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