H511-低温微纳米压痕测试仪设计 下载积分：50　资料编号： H511

作品包括:

Word版说明书1份，共62页，约24000字

CAD版本图纸，共20张

力学性能是评价材料质量的主要指标，也是进行设计与计算的重要依据，其测试技术的研究与相应仪器的研制是科学界的热点课题。

随时代进步，材料特征尺寸的减小，仅通过试样表面微小形变得到材料硬度、弹性模量等力学参数的微纳米压痕测试技术应运而生，并以其应用范围广、测试内容丰富、试样制备简单、操作方便的优势而发展成为主流。考虑到温度对材料性能的影响十分显著，为降低生产事故和损失，用材料在真实服役条件下的性能参数指导生产才有意义，为此发展了变温微纳米压痕测试技术。

综合以上考虑，本毕设要研制一台集精密驱动、检测、定位、温控、计算机闭环测控等技术为一体的低温微纳米压痕测试仪。

绪论详细介绍了研究背景和压痕测试的国内外进展，并结合商业化压痕测试仪提出了本设计的重点难点；结合压痕测试原理给出了仪器的方案设计，在方案可行性分析的基础上，明确了单片机驱动半导体制冷的工作方案，并结合设计难点，重点讨论了温控模块的布局，提出加设电阻丝、隔热套减弱温漂，使用旋转偏心载物台等创新方案；在此基础上，设计出整机结构，并建立三维 CATIA 模型，说明装置工作原理，给出了仪器主要机械元件的设计分析过程；针对测试仪器的关键技术——低温控制模块，给出了详细的单片机 PID 温度控制电路设计过程及电器元件的选型。通过配置制冷箱，实现室温至-50℃左右的低温微纳米压痕测试。

关键词：

微纳米压痕测试 半导体制冷 力学性能 单片机温度控制 精密驱动

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