作品包括：

Word设计说明书1份

CAD版本图纸，共12张

UG三维图一份

摘要

本文完成电子元件塑料制品注塑模具设计，借助 UG 完成三维建模、CAD 绘制工程图，选用 Moldflow 开展模流仿真。塑件为中小型壳体，外形尺寸 50×100×19mm，壁厚约 0.9mm，采用 ABS 材料，精度按 MT4 级，采用**一模两腔**布局，初选 XSZY250/160 注塑机。 分型面设于塑件底部最大轮廓处，浇注系统设计圆锥主流道、梯形分流道与点浇口，配置冷料穴和圆锥形拉料杆，依靠分型面间隙实现排气。成型零件采用组合镶嵌式型腔、型芯，结合 ABS 收缩率完成成型尺寸与模板强度校核；针对塑件侧孔设计斜导柱滑块侧向抽芯机构，计算抽芯距、斜导柱直径等参数；采用推杆加推管推出、复位杆弹簧复位机构，动定模布置环绕式水冷冷却水道。选用龙记 FCI 细水口标准模架，完成注射量、锁模力、开模行程等校核。通过 Moldflow 完成网格修复，开展冷却填充保压翘曲仿真，分析填充时间、熔接痕、气穴、变形等指标，验证模具方案可行。

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